Glaspulver i oorganiskt inkapslingslim

 Hög temperaturbeständighet, anti-oxidation och anti{1}}reduktion, överlägsen lufttäthet, hög mekanisk hållfasthet och hög hårdhet.

 Det är ett miljövänligt nytt oorganiskt icke-metalliskt pulvermaterial.

 Används som ett oorganiskt lim för strukturell tätning och inkapsling av glas, keramik, metaller, halvledare och många andra områden.

 Den har utmärkt kemisk tröghet och känslig fast-vätskefasomvandling mot temperaturvariationer.

 Dess fysiska egenskaper såsom viskositet, densitet och mekaniska prestanda kan anpassas för specificerade temperaturområden.

 Den kan blandas med funktionella fyllmedel för ledande dispersion, isolering, värmeledning, elektromagnetisk skärmning och hög    temperaturmotstånd.

 Finns i transparenta och mjölkvita kvaliteter för bekväm färgmatchning.

Lämplig för inkapsling och tätning av elektroniska produkter baserade på olika keramik-, glas- och metallsubstrat, inklusive elektronisk keramik, elektroniskt glas, chips, minneskomponenter, motstånd, induktorer, elektriska borstar, olika sensorer, dioder, trioder, samt inkapslingsmaterial för bindning mellan keramik, glas och metaller.

Förvara i ett svalt, torrt, ventilerat lager; vattentät och sol-tät för att förhindra fukt och försämring.

Obs: Ovanstående information är endast för referens. Användare bör testa våra produkter själva innan de använder dem. Vårt företag ansvarar inte för några andra frågor än produkterna.